11月28日下午，“苏州大学EE校企合作联盟2025年会在昆山举行。晶瞻半导体受邀出席本次盛会，并参与授牌仪式，正式成为 “苏州大学EE校企合作联盟副理事长单位”。

强强联合，共绘产学研融合新蓝图

苏州大学EE校企合作联盟策划本次活动聚焦电子信息产业，旨在通过搭建高校与地方龙头精准对接平台，促进教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接。活动将集中展示苏州大学在电子信息领域的科研实力与人才优势，推动校企共建研发平台、共享创新资源、共育高端人才，为昆山电子信息产业的创新发展注入新动能。

成为联盟副理事长单位后，晶瞻半导体将利用自己在行业内的产业经验与技术优势，与苏州大学及其他成员单位一道，在联合技术攻关、定向人才培养、实习基地共建、课程体系优化等多个维度开展实质性合作。

晶瞻半导体COO余海侠（左二）参与授牌 

晶瞻半导体自成立以来，始终将 “人才” 与 “创新” 视为企业发展的核心驱动力。我们深知，半导体产业的突破性发展，离不开基础研究的深厚积淀与产业应用的敏捷迭代。

我们期待，与苏州大学EE校企合作联盟共同构建一个生生不息、良性循环的产业人才生态，为我国半导体产业的自主可控与创新发展贡献“晶瞻智慧”与“晶瞻力量”。

关于苏州大学EE校企合作联盟

苏州大学EE校企合作联盟成立于2011年，由苏州大学电子信息学院和苏州市电子学会共同组建，旨在强化在人才培养、产学研合作、招聘就业等方面的合作，打造多层次校内外培养合力机制。截至目前联盟共有中国电子系统、恩智浦、AMD、三星电子、普源精电、科沃斯机器人等国内外知名企业80余家，有效整合“政、产、学、研、用”等各方资源，在科技成果转化、大学生创就业指导、科技人才培养、管理咨询服务等方面开展了一系列卓有成效的工作，得到了社会各界的广泛认可。