2025年11月30日，以“终端新境界、虚实新空间”为主题的2025XR智能终端产业大会在北京亦庄隆重开幕。作为半导体领域的关键参与者，晶瞻半导体受邀出席大会，并在此次盛会的重要环节——重大项目签约仪式中签署合作协议，标志着公司在XR智能终端核心硬件生态布局上迈出坚实一步。

本次大会在北京市经济技术开发区管委会指导下，由中国虚拟现实技术与产业创新平台主办，汇聚了来自政、产、学、研各界的权威机构与领军企业，共同探讨XR产业前沿趋势，推动生态融合发展。 大会围绕XR智能终端的序列化、生态化发展核心议题，通过领导致辞、主旨报告、新品发布及主题发言等多元形式，深入解读产业政策，启动创新平台，展现了XR产业蓬勃的创新活力与广阔的应用前景。会上发布的系列产业促进举措，为产业链上下游协同创新注入了强劲动能。

在备受瞩目的重大项目签约仪式上，晶瞻半导体代表与产业伙伴共同完成了战略合作签约。此举不仅是晶瞻半导体深化其在XR（扩展现实）领域芯片及解决方案市场的重要部署，也体现了公司与业界伙伴共同构建健康、共赢XR智能终端生态系统的坚定承诺。晶瞻半导体凭借其在芯片领域的技术积累，致力于为下一代XR设备提供核心的视觉与交互半导体支持，赋能终端实现更逼真、更流畅、更沉浸的虚实融合体验。 

晶瞻半导体全资子公司晶宸半导体参与签约

晶宸半导体总经理李明表示：“我们非常荣幸能参与此次XR产业盛会并出席签约仪式。XR作为下一代人机交互的核心载体，其发展高度依赖于底层半导体技术的持续突破。本次合作签约，是晶瞻与产业生态伙伴协同共进的新起点。我们将持续投入研发，提供更具竞争力的芯片解决方案，助力XR智能终端向序列化、高性能化演进，为共同开创‘虚实新空间’贡献晶瞻的智慧与力量。”

Prospect  未来展望 

随着XR技术在各行各业的渗透加速，智能终端对核心芯片的性能、能效与集成度提出了更高要求。晶瞻半导体此次在2025XR智能终端产业大会上的深度参与，不仅展现了其在前沿科技领域的积极布局，也预示着公司将在推动XR硬件基础创新、促进产业生态繁荣方面扮演更加关键的角色。